Samsung na dwóch formatach

13 kwietnia 2007, 09:40

Po miesiącach spekulacji Samsung oficjalnie ogłosił powstanie dwuformatowego odtwarzacza HD DVD/Blu-ray. Urządzenie Duo HD (BD-UP5000) nie tylko poradzi sobie z oboma formatami, ale będzie też obsługiwało przypisane im technologie interaktywne – HDi i BD-Java.



Nokia i Microsoft razem

6 sierpnia 2007, 11:36

Nokia ogłosiła, że ma zamiar wykorzystać opracowane przez Microsoft technologie DRM do ochrony treści przechowywanych w telefonach komórkowych. Fińska firma kupi licencję na technologię PlayReady i wbuduje ją we własne oprogramowanie S60.


Debbie Hamm ogląda 300-milimetrowy plaster krzemowy© IBM

IBM o zaletach 32-nanometrowych kości

15 kwietnia 2008, 10:53

IBM wraz ze swoimi partnerami - Chartered Semiconductor, Freescale, Infineon Technologies, Samsung Electronics, STMicroelectronics i Toshiba - poinformowali o zakończonych sukcesem testach 32-nanometrowej technologii produkcji układów scalonych, przy których wykorzystano materiały o wysokiej stałej dielektrycznej oraz metalowe bramki.


Kości GDDR5 Qimondy

Kości GDDR5 mogą już trafić na rynek

12 maja 2008, 13:15

Qimonda ogłosiła, że może rozpocząć dostawy układów pamięci graficznych GDDR5. W tej chwili mogą być one taktowane zegarami do 4,50 GHz.


4 gigabity w jednej kości

29 stycznia 2009, 13:50

Samsung Electronics jest autorem pierwszego czterogigabitowego układu DDR3 DRAM. Kość została wyprodukowana w technologii 50 nanometrów i charakteryzuje się największą gęstością upakowania danych spośród wszystkich podobnych produktów.


Trzy doby na ogniwie paliwowym

10 kwietnia 2009, 10:17

Samsung ogłosił powstanie wydajnego ogniwa paliwowego dla wojska. W roku 2010 żołnierze będą mogli korzystać z ogniwa DMFC o pojemności 1800 Wh.


Samsung rozpocznie produkcję układów PRAM

5 maja 2009, 10:57

W czerwcu Samsung Electronics rozpocznie masową produkcję pamięci PRAM (phase change RAM). Układy PRAM to zmiennofazowe kości RAM.


Rosną zapasy DRAM

24 sierpnia 2012, 08:15

Rosną zapasy układów DRAM w magazynach producentów pecetów. Przeciętny OEM dysponuje obecnie zapasami pozwalającymi zaspokoić 8-12 tygodni produkcji. Jeszcze niedawno zapasy wystarczały na 4-6 tygodni.


Inżynier IBM-a sprawdza 300-milimetrowy plaster z układami CMOS© IBM

Japońsko-amerykańska współpraca nad MRAM

25 listopada 2013, 09:13

Japońskie i amerykańskie firmy będą wspólnie pracowały nad układami MRAM - magnetorezystywnymi pamięciami o swobodnym dostępie. Mają one w niedalekiej przyszłości zastąpić powszechnie używany DRAM


Samsung prezentuje superszybkie układy pamięci

28 czerwca 2006, 09:26

Samsung Electronics poinformował o zbudowaniu 2-gigabitowej kości flash OneNAND w technologii 60 nanometrów. Koncern twierdzi, że jest to najbardziej wydajny układ tego typu.


Jubileusz 75-lecia Polskiej Akademii Nauk